TSMC fabricara el Touch ID Sensor para el nuevo iPhone en 12-Inch Fab
TSMC informa, comenzará a producir sensores de huellas dactilares para el próximo iPhone en su fabuloso 12 pulgadas utilizando un proceso de 65 nm en el Q2 de 2014, informa DigiTimes.
Con el fin de garantizar las tasas de rendimiento de los nuevos sensores de huellas digitales, también se espera TSMC para manejar el envase escala oblea nivel-chip (WL-CSP) Proceso en la casa, en lugar de la subcontratación del proceso de envasado de CI empresas de servicios de back-end como hecho previamente backend , las fuentes revelaron. TSMC ha estado fabricando los sensores de huella digital para el iPhone 5s en sus fábricas de 8 pulgadas, mientras que la externalización de los servicios de back-end a Xintec, China Wafer Level CSP y Advanced Semiconductor Engineering (ASE).
TSMC también se dice que está comenzando la producción de procesadores de aplicaciones para Apple soonusing un proceso de 20nm.
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