Apple está pegando con Qualcomm para abastecer a todos los chips de módem para el iPhone de próxima generación; Sin embargo, se dice estar considerando otros proveedores por su teléfono inteligente 2017, fuentes de la industria dicen DigiTimes.
Qualcomm se está asociando con TSMC para suministrar el 100% de los chips de módem para su uso en los nuevos iPhones programadas para su lanzamiento en septiembre de 2015, dijeron las fuentes. Los chips se construyen utilizando proceso de 20nm de TSMC, señalaron las fuentes.
Mientras que Intel es poco probable que obtener órdenes de los 6s iPhone, podría ganar algunos pedidos para el 2017 iPhone que Apple busca proveedores adicionales.
Chips de Intel también se construyen por TSMC utilizando proceso de 28nm de la fundición. Se espera que Apple presentará la próxima generación iPhone 6s el 9 de septiembre.
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