Diagramas filtrados presuntamente de la placa lógica iPhone 6s revelan un nuevo SIP (System-in-Package) de diseño. Las imágenes fueron vistos en Weibo por GforGames.
De acuerdo con el autor de los esquemas anteriores, parece que Apple de hecho ha optado por ir a la ruta SiP, con la A9 SoC integrando la gestión de energía y el chip de banda base. En general, se dice que otros chips, así se integran en "paquetes", con componentes de la placa base que mira algo simplificada.
Además, se dice que el chipset A9 tiene 15% menos de espacio que el A8 SoC y que los 6s iPhone se ofrecerá en 16, 64, y las versiones de 128 GB.
Apple utiliza un diseño SiP para el reloj de Apple y los rumores han sugerido previamente que iba a hacer lo mismo para los 6s iPhone.
Los ChinaTimes dijeron: "de Apple nuevo iPhone 6S / 6S Plus se pondrá en marcha a finales de septiembre o principios de octubre, una cadena de producción completa en junio de moverse. Se entiende que el nuevo iPhone de Apple será un uso extensivo de la tecnología SiP modular, el número de módulos que usan SIP tirado por 8 conjuntos de 12 conjuntos ".
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